一种半导体激光器烧结夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体激光器烧结夹具，包括底板和橡胶垫，所述底板的上端右侧固接有橡胶垫，所述风机的右侧通过第二导线与外界电源相连，所述外壳的上方设有多个芯片，所述芯片与夹紧机构和外壳均紧密贴合。该半导体激光器烧结夹具，通过竖板、横板、竖杆、销轴、轮毂、电动推杆、第二胶套、芯片、外壳和第三弹簧之间的配合，解决了芯片表面平整度差导致夹紧效果不好的问题，通过套板、滑块、横杆、第一卡块、第二卡块、竖板、第一弹簧、第二弹簧和芯片之间的配合，使一个芯片完成烧结加工后可手握对应横杆并向下按下第一卡块即可将竖板的位置向上调整，解决了已完成芯片加工对应的夹紧加工对其他芯片加工产生影响的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器烧结夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921305045.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210649223U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
宋玉东其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
上海欧勋机电工程有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区长兴镇潘园公路1800号3号楼38588室(上海泰和经济发展区)
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李昌霖
优先权 ：
CN201921305045.4
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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