一种半导体激光器的封装烧结夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体激光器的封装烧结夹具。包括定位片、压块和连接柱；所述定位片上设置有镂空槽，镂空槽下方设置有定位孔，镂空槽侧面设置有螺纹孔；所述压块包括压块上部和压块下部，压块上部的中心为固定孔，压块下部的底端为固定凹槽；所述连接柱穿过压块上部的固定孔。本实用新型的半导体激光器封装烧结夹具结构简单，加工容易，操作方便，通过每个COS对应一个压块和定位孔，使COS在受压力的同时被卡在固定的位置，极大提高了COS定位效率和准确性，有效地避免了COS在烧结过程中由于焊料在融化时具有一定的流动性导致激光器后缩的情况，提高了半导体激光器封装的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器的封装烧结夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122964881.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216489011U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
史呈琳王爱民宋雅文
申请人 ：
潍坊华光光电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市奎文区高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房
代理机构 ：
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈桂玲
优先权 ：
CN202122964881.7
主分类号 ：
H01S5/02365
IPC分类号 ：
H01S5/02365
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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