一种半导体激光器的烧结夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体激光器的烧结夹具。该夹具包括：上、下固定板以及连接柱；若干压块分别通过上固定板上的矩形孔和下固定板上对应于COS的位置的圆孔压住待烧结的COS两侧。有定位片于对COS进行定位；另有一承载下固定板的套架罩在封装外壳外。本实用新型可以提高COS定位效率和准确性，且能够实现具有高度差的COS在烧结在过程中受力均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器的烧结夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021903947.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212695446U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
顾宁宁邵长国开北超郑兆河
申请人 ：
山东华光光电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号
代理机构 ：
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
王素平
优先权 ：
CN202021903947.0
主分类号 ：
H01S5/02315
IPC分类号 ：
H01S5/02315
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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