一种多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具
公开
摘要
本发明涉及半导体激光器技术领域，具体公开一种多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具。该烧结夹具包括：安装基座、固定座、斜坡件、边定位件、盖板、竖直重力件和斜面重力件。其中：所述固定座的上表面的左、右两侧对称固定有斜坡件，所述固定座的上表面的前、后两侧均固定有边定位件，所述斜坡件、边定位件围绕形成巴条设置区。所述盖板设置在斜坡件和边定位件的上方，所述竖直重力件的下端面竖向穿过盖板后压在巴条设置区上。所述斜面重力件放置在斜坡件的斜面上，且斜面重力件内侧面在自重作用下紧靠在巴条阵列的一端。本发明的烧结夹具能够保证每个巴条热传导路径相等，从而保证了烧结质量一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114583548A
申请号 ：
CN202210152199.4
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘成成刘琦位晓凤付传尚孙素娟
申请人 ：
山东华光光电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区天辰大街1835号
代理机构 ：
济南光启专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李晓平
优先权 ：
CN202210152199.4
主分类号 ：
H01S5/0237
IPC分类号 ：
H01S5/0237 H01S5/02375
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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