一种多个半导体激光器烧结夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种多个半导体激光器烧结夹具，包括底座、压块和定位片；压块设置在底座上，底座中开设有大热沉限位槽，定位片设置在大热沉限位槽的前壁上，定位片上开设有若干个COS限位槽；压块的顶部设置有竖向排布的弹簧针，弹簧针设置在COS限位槽的上方，且弹簧针与COS限位槽一一对应。本实用新型具有能够提高COS定位效率和准确性，能够实现COS在烧结的过程中受力均匀，减少烧结的空洞率。
基本信息
专利标题 ：
一种多个半导体激光器烧结夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921515588.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210379764U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
顾宁宁邵长国马崇彩孙素娟徐现刚
申请人 ：
山东华光光电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号
代理机构 ：
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵龙群
优先权 ：
CN201921515588.9
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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