一种半导体激光器烧结夹持机构
授权
摘要
本实用新型涉及烧结附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体激光器烧结夹持机构，可根据需要调节压块的高度，实现对多种规格的半导体激光器进行夹持，降低使用局限性；包括上固定板、下固定板、压块、左支撑板和右支撑板；还包括左连接杆、右连接杆、移动板、转动杆、转盘和把手，上固定板底端中央区域设置有连接槽，移动板顶端左半区域和右半区域分别纵向设置有左连接孔和右连接孔，上固定板顶端中央区域纵向设置有第一螺纹孔，移动板顶端中央区域设置有转动槽，转动杆外侧壁上半区域设置有外螺纹，转动杆与转动槽内侧壁之间设置有滚珠轴承。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器烧结夹持机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920981068.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210224591U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
鲁明朕肖传兴杨亮亮
申请人 ：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 ：
常州市权航专利代理有限公司
代理人 ：
蒋鸣娜
优先权 ：
CN201920981068.0
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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