本实用新型提供了一种半导体激光器烧结装置。该装置包括上体、底座和压力针，底座上端面设有热沉固定槽，上体安装在底座上，上体和底座之间设有导向装置，上体中设置有安装压力针的定位孔，定位孔的位置与底座上的热沉固定槽相对应，压力针安装在上体的定位孔内。本实用新型可实现半导体激光器烧结的批量生产，生产效率高，烧结质量可靠，半导体激光器芯片与热沉之间无空洞，合格率高。在高倍显微镜下拍摄烧结照片显示烧结后芯片与热沉之间接触严密，无明显空洞和缺陷。