一种半导体芯片加工定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片加工定位装置，包括框体、侧门、把手、顶盖、开口、电动推杆、连接轴、固定杆、活动块、固定轴、固定板、凹槽、连接板、套管、限位杆、限位板、弹簧、上模、连通槽、压环、下模、安装板、放置框、排灰槽、接料斗、芯片和接料盒。本实用新型结构合理，通过电动推杆带动连接轴转动连接的固定杆上移，固定杆带动活动块通过固定轴在固定板内部的凹槽内转动，活动块的一端下压接触连接板，连接板带动上模通过套管与限位杆滑动连接，上模在限位杆的导向作用下下压至下模的顶部，上模带动压环与放置框卡合连接，压环的一端将芯片抵紧在放置框内，从而方便芯片的定位，通过开口和连通槽，方便对定位后的芯片进行加工。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片加工定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921177009.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210436010U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
殷泽安殷志鹏
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921177009.4
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
