一种半导体芯片测试插座加工定位装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片测试插座加工定位装置,涉及半导体测试座生产加工技术领域。本实用新型包括框体、夹紧件、定位模板和活动座,活动座滑动连接在框体内,框体的内部通过轴承转动连接有第一丝杆,第一丝杆螺纹贯穿活动座,定位模板卡放在活动座上,框体的两侧对称活动套接有夹紧件,框体的底部通过轴承座转动连接有第二丝杆,第二丝杆依次螺纹贯穿两个夹紧件。本实用新型通过在框体上设置第一夹紧件和第二夹紧件,通过第一夹紧件和第二夹紧件能够将不同规格的测试插座夹紧固定,通过调整活动座带动定位模板移动,能够在测试座上加工整排等间距的针孔,并能够对各排针孔之间的间距进行调整,使用更加的灵活。

基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片测试插座加工定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122619534.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-28
授权号 :
CN216176904U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
游晨
申请人 :
江阴市诺普得科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江阴市人民西路532号
代理机构 :
北京市领专知识产权代理有限公司
代理人 :
陈烯贤
优先权 :
CN202122619534.0
主分类号 :
B23B47/28
IPC分类号 :
B23B47/28  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B47/00
专门适用于镗床或钻床的部件结构特征;及其附件
B23B47/28
用于工件的钻模
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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