一种半导体芯片安装定位装置
授权
摘要
本申请涉及半导体芯片安装技术领域，且公开了一种半导体芯片安装定位装置，包括工作台，工作台的上端对称固定连接有两个侧挡板，工作台的上端固定设置有位于两个侧挡板之间的双轴电机，双轴电机的相背两端输出轴均固定连接有转动螺杆，转动螺杆远离双轴电机的一端通过轴承与侧挡板的侧壁转动连接，转动螺杆的杆壁螺纹套接有支撑块，支撑块的侧壁开设有与转动螺杆螺纹套接的螺孔，支撑块的上端固定连接有L形托板，两个L形托板之间卡托有同一个安装壳，安装壳的上侧开设有贴片槽。本申请通过定位框的设置使得半导体芯片不会在加热固化的时候随着流动的贴片胶产生位移偏差，保证后续的电接质量，使得成品率更高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片安装定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122659680.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216288333U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
李正年
申请人 ：
江西佳福微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市南康区龙岭镇临港电子信息产业园一期13栋
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡红涛
优先权 ：
CN202122659680.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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