一种用于半导体芯片安装的定位治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体芯片安装的定位治具，包括固定架，所述固定架两端对称固定安装有两个支架，两个所述支架相靠近一侧外壁之间共同活动安装有活动架，所述活动架和固定架之间安装有推动装置，所述活动架远离固定架一侧外壁上对称活动安装有两个夹板，两个所述夹板共同夹设有芯片本体，所述夹板和活动架之间安装有间距调节装置。优点在于：本实用新型将芯片夹设在两个夹板之间，通过转动第二螺纹杆来控制两个夹板的距离，以此使用不同大小的芯片，再通过转动杆的转动来对调节芯片的高度，两个支架的底部均安装了多个万向轮，帮助调节芯片的位置，以此完成定位和安装，十分方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体芯片安装的定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021334229.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212303629U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
陈忠张志恒
申请人 ：
陈忠
申请人地址 ：
广东省广州市天河区东莞庄路72号2110房
代理机构 ：
杭州知管通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄华
优先权 ：
CN202021334229.6
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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