一种加工半导体芯片用治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种加工半导体芯片用治具,属于半导体芯片加工技术领域,包括操作台,所述操作台的上侧设置有打磨片,所述操作台的下端两侧设置有支撑脚,所述操作台的上端表面设置有密封罩,本实用新型通过设置密封罩,通过将吹气管与吸尘罩分别设置在密封罩的两侧,对于灰尘的收集更加完善与高效,减小了灰尘的污染,并且直接将连接管另一侧通入水中,使灰尘与水融合,提高了对灰尘处理的效果,本实用新型通过在反应箱体下侧设置过滤箱体,与灰尘融合后的污水通过阀门放入过滤箱体中后,通过滤网、石英砂石层和活性炭层的过滤后通过气泵再将洁净的水输入到反应箱体中,实现了水的重复使用,节约了资源。
基本信息
专利标题 :
一种加工半导体芯片用治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021421611.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-17
授权号 :
CN212824477U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
曾银彩何稳
申请人 :
何稳
申请人地址 :
广东省广州市南沙区鹿颈村天后路鹿颈村工业园
代理机构 :
广州本诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
梁鹏钊
优先权 :
CN202021421611.0
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00 B24B55/00 B24B55/06 B24B41/02 B01D47/02 B01D36/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载