一种加工半导体芯片用治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种加工半导体芯片用治具，包括操作台、支撑板、推杆箱、电动推杆、动力箱、电机、打磨片、凹槽、板体、开口、限位板、固定板、内螺纹管、螺纹杆、挤压盘、把手、除尘箱、除尘布袋、灰斗、出风管、风机、吹气管、机架、进气管、进气斗、进尘口、进尘罩和箱门。本实用新型通过电动推杆、电机和打磨片的共同作用，可以有效的对半导体芯片进行打磨，并且可以通过调整板体的数量来调整半导体芯片的厚度，在一定程度上，若干板体中央设置的开口也具有固定芯片的作用；通过风机带动空气流动，可以在研磨芯片的同时，将芯片研磨产生的灰尘吸附在除尘布袋内，从而净化空气。
基本信息
专利标题 ：
一种加工半导体芯片用治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921175899.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210435941U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
殷泽安殷志鹏
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921175899.5
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B55/06 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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