一种半导体芯片加工生产用辅助装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括底板，所述底板顶端的中间位置处设置有升降机构，所述底板顶端的四个拐角处安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端安装有顶板，所述腔体的内部设置有调节机构，所述腔体的一侧安装有安装座，所述安装座的内部贯穿有螺杆，所述螺杆的顶端安装有第一转轮，所述螺杆的底端安装有夹持板，所述夹持板设置于安装座的内部，本实用新型在底板的顶端设置有升降机构，利用升降机构的安装腔、第一伺服电机、螺纹杆、螺纹套、铰接杆、滑槽和滑块的相互配合，可对安装座的高度进行调节，使得该装置在使用时更加高效便捷，从而大大提高了该装置在使用时的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片加工生产用辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122777507.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216413041U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
朱晨炜
申请人 ：
梅州市展至电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅江区西阳镇工业园内恒晖电子有限公司A栋厂房2楼
代理机构 ：
台州市台创工联专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金俊男
优先权 ：
CN202122777507.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
