本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，包括凹板，所述凹板的上方安装有移动机构，所述原料的右端贴合有竖板，所述竖板的顶端中间固接有把手，所述竖板的底端固接有滑块。该半导体芯片生产加工用原料切片装置，转动转杆带动螺纹杆转动使螺纹杆在箱体内向右侧移动，螺纹杆通过内部轴承在连接块内转动，使连接块向右侧移动，连接块带动顶杆在箱体内向右侧移动，顶杆带动橡胶块向右侧移动给原料限位，当原料切割一层后，弹簧给原料向左侧的力，使原料继续顶在橡胶块上，提高切片的连贯性，从而提高了原料的切片效率，解决了现有的半导体芯片生产加工用原料切片装置，需要人工手持逐一切片，且效率低，延误工作进程的问题。