一种半导体芯片加工生产用辅助装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括第一横板，所述圆杆通过轴承与第一横板转动相连，所述圆杆的外壁加工有多个卡槽，左侧所述卡槽的内壁卡接有卡杆，所述滑块固接于第一横板的顶部左侧，所述滑槽的内壁间隙配合有第一弹簧，所述第一弹簧的一端固接于滑槽的内壁，所述第一弹簧的另一端固接于滑块的外壁，所述卡杆的顶部左侧固接有拨片。该半导体芯片加工生产用辅助装置，使得当需对放置在平台顶部的外界芯片转动观察时，进而对夹持在平台顶部的芯片进行转动观察，使得螺杆的转动，可带动套筒进行左右移动，进而使得杆体可带动平台在第二横板的顶部进行角度转动，便于对夹持在平台顶部的芯片进行角度观察。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片加工生产用辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022319524.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213515734U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
正芯半导体技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座3104
代理机构 ：
北京成实知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈永虔
优先权 ：
CN202022319524.0
主分类号 ：
G01D21/00
IPC分类号 ：
G01D21/00 G01D11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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