一种半导体芯片生产加工用固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用固定装置，包括底板，所述底板上方设置有固定板，所述固定板中间设置有若干固定槽，所述底板上端面设置有若干固定座，所述固定座置于对应固定槽内设置，所述底板上方固定板前后侧设置有压紧装置，所述固定槽内固定座上方设置有芯片板，结构简单，构造清晰易懂，芯片所在的芯片安装板通过导杆和导孔直接置于芯片板上的芯片格中固定限位设置，方便取拿，随后将芯片板置于固定板上的固定槽内设置，并通过带有缓冲垫的压板进行压紧固定，防护性好，固定效果佳，并通过底板进行整体安装固定，能够实现对多组芯片进行同步加工作业，提高生产效率，值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片生产加工用固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921105727.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN209963041U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
殷泽安殷志鹏
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921105727.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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