本实用新型涉及一种半导体芯片加工用位置固定装置，包括底板，所述底板的顶部安装有液压缸，所述液压缸的输出轴顶端固定连接有升降板，所述升降板的上方设置有加工台，所述加工台的两侧外壁均固定连接有支撑架，所述支撑架为L形，其底部固定连接在升降板上，且所述支撑架上设置有夹持机构，所述升降板的两侧均设置有侧板，所述侧板固定连接在底板上，其顶部固定连接有顶板，所述顶板的底部设置有清理机构。本实用新型具有结构设计合理，操作方便，可对待加工的半导体芯片进行夹持，以便固定半导体芯片的位置，加工精度高，成品质量好，并且高度可调，可及时清理和回收碎屑等特点。