一种半导体芯片生产加工用位置固定装置

授权

摘要

本实用新型涉及半导体芯片生产技术领域，尤其是一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，包括底座，底座上表面两侧均分别固定连接有支柱，两个支柱上端均分别固定连接有固定机构，螺纹套筒中贯穿地螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆一端延伸至螺纹套筒的一侧并固定连接有连接头，连接头的侧壁上相互对称地固定连接有两个转杆，螺纹套筒的外侧壁上相互对称地铰接有两个第三连接杆，两个第三连接杆一端均分别铰接有第一连接杆，两个第二连接杆一端均分别铰接有连接座，两个连接座的相对一端均分别固定连接有夹板，两个第一连接杆之间设置有连接块。该半导体芯片生产加工用位置固定装置能够快速方便地对半导体芯片进行固定，操作简单，使用方便。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片生产加工用位置固定装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020660751.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-27

授权号：

CN211743120U

授权日：

2020-10-23

发明人：

不公告发明人

申请人：

高劲（广东）芯片科技有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区28-2号地块三座502单元之五

代理机构：

北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王新爱

优先权：

CN202020660751.7

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687