一种半导体生产加工用固定装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体生产加工技术领域，尤其涉及一种半导体生产加工用固定装置，包括U型底座，所述U型底座的缺口朝上设置，并且U型底座的顶部设置有旋转支撑机构，所述旋转支撑机构的顶部设置有连接板，所述连接板的底部设置有底部定位板，连接板的顶部设置有顶部定位板，连接板的中部设置有阵列分布的定位槽口。本实用新型通过在连接板上设置多个定位槽口，与底部定位板和顶部定位板配合，可一次性固定装夹多个工件，实现多工件批量同步加工处理，设置U型底座和旋转支撑机构，利用旋转支撑机构驱动连接板结构实现180度翻转，实现对固定在连接板上的工件进行双面加工处理，有助于减少工件装夹定位作业，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产加工用固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122096946.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-01
授权号 ：
CN216213356U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
华铁军黄春城
申请人 ：
江苏海创微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市大丰区新丰镇创客园
代理机构 ：
安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文龙
优先权 ：
CN202122096946.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
