本实用新型公开了一种半导体生产加工用测试工装，包括底座，所述底座的顶部一侧装设有电源键，所述底座的前表面顶部装设有压架，所述压架上装设有手柄，所述底座的顶部装设有检测台，所述检测台包括固定放置台和移动放置台，所述固定放置台上旋设安装有螺杆，所述移动放置台转动装设在螺杆的另一端；将装置上的检测平台设置为可调节移动的结构，当测试不同尺寸的工件时，可调节移动放置台的间距，方便将半导体工件稳定放置，在该装置的压板上装设有可缓冲的压紧结构，通常在对工件进行固定压紧时，若压合的力度过大，有可能会对工件表面造成损伤，通过缓冲结构的作用，可提高压合时的稳定性，同时避免工件破裂损坏，提高了该装置的实用性。