半导体加工用测试装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体加工用测试装置，包括具有上基板、下基板的支架、安装于上基板上的测试座和活动安装于测试座上方的成像模块，所述测试座安装于上基板的上表面上；所述Y向丝杆连接板包括基板和自基板两端向上延伸的侧板，所述基板与Y向丝杆上的螺母连接，两个所述侧板分别与活动座的下表面固定；所述测试座包括安装于上基板上的基座和连接于基座上端的圆形载板，所述圆形载板上表面开有若干个同心设置的环形槽，此圆形载板的侧端面上具有一沿径向向内开设的槽口部。本实用新型进一步提高了活动座与驱动部件之间连接的稳定性，进而保证测试的精度和测试稳定性。
基本信息
专利标题 ：
半导体加工用测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022281067.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213816070U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
赵智亮高开中王永平
申请人 ：
苏州艺力鼎丰智能技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区鹿山路369号21幢101室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202022281067.0
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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