本实用新型涉及片式半导体器件的测试工装，包括母板和3个以上的子板,其特征是母、子板均为双层PCB板，母板包括安装通孔、子板插座和第一、第二插针座，子板上设置被测器件工位和插针组件，被测器件工位包括凹槽、探头和压盖，探头与被测器件的管脚相应，探头与插针组件的插针一一对应连接，子板插座的数量与插针组件的数量相应，子板通过插针组件与子板插座的配合与母板连接，母板通过安装通孔与工作台连接，母板正面的输入、输出端与第一插针座连接，母板背面的输入、输出端与第二插针座连接，第一插针座、第二插针座分别与测试系统连接。本实用新型的目的是提供一种结构简单、成本低廉、使用方便、测试效率高并且有利于避免误操作。