本实用新型涉及半导体生产技术领域，且公开了一种半导体生产用硅晶圆柱加工装置，包括装置底座，所述装置底座的上端固定连接有对称设置的两个夹持转动机构，且装置底座的上端设置有可滑动的打磨装置，所述夹持转动机构包括连接杆，且连接杆的端部同轴连接有夹板，位于两个夹持转动机构处的所述夹板之间通过定位装置夹持有硅晶圆柱。该种半导体生产用硅晶圆柱加工装置，通过在夹板和硅晶圆柱之间设置定位装置，使得操作人员可以通过转动环体一的方式，使得硅晶圆柱侧壁受到三个弧形转块内壁的抵力作用，逐渐移动至环体一中心处，由此确保夹板的位置位于硅晶圆柱的轴心处以保证硅晶圆柱平稳转动。