本实用新型的技术方案是这样实现的：一种用于晶硅棒开方的加工装置，包括底座、升降机构、切割机构以及用于固定承载硅棒的承载机构，所述升降机构设于底座上，所述切割机构固定于升降机构上，所述承载机构设于底座上且位于所述切割机构下方；所述切割机构包括切割架体，所述切割架体上设置有驱动电机以及两个受驱动电机同步控制的切割单元，所述切割单元包括安装在切割机架上的导轮组以及设置在导轮组上的环形锯丝；所述承载机构包括用于夹持固定硅棒的夹持单元和用于控制硅棒转动的转动单元；本实用新型的有益效果是，工作效率高，成本低，硅棒开方精准度高，操作简单、控制方便。