一种硅棒开方用切割装置
授权
摘要
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种硅棒开方用切割装置，包括架体、两个切割组件以及用于提供动力的驱动组件，所述切割组件和驱动组件均安装在架体上，两个切割组件相互平行设置，所述切割组件包括导轮组件和环形锯丝，所述导轮组件安装在所述架体上且受驱动组件控制转动，所述环形锯丝安装在所述导轮组件上；本实用新型的有益效果是：切割效率高、运行成本低，同时能对锯丝上的杂质进行有效的清洁，稳定性强。
基本信息
专利标题 ：
一种硅棒开方用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020333341.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN212045421U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
詹正明
申请人 ：
衢州市东宇石英制品有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市衢江区沈家经济开发区
代理机构 ：
衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高永志
优先权 ：
CN202020333341.1
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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