一种硅棒开方设备
授权
摘要
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种硅棒开方设备，包括用于将硅棒竖立放置的硅棒固定装置和设置在硅棒固定装置上方的切割装置，所述切割装置可在硅棒固定装置上方进行升降移动，所述切割装置包括切割机架以及分别设置在切割机架两侧的切割机构，所述硅棒固定装置包括用于固定硅棒的夹持机构以及用于控制硅棒转动的转动机构；本实用新型可同时对硅棒的两侧进行切割，且只需控制转动机构简单调整硅棒的转动角度进行开方，误差小，使用方便，工作效率提高。
基本信息
专利标题 ：
一种硅棒开方设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020332717.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211968003U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
詹正明
申请人 ：
衢州市东宇石英制品有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市衢江区沈家经济开发区
代理机构 ：
衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高永志
优先权 ：
CN202020332717.7
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/02 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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