本实用新型涉及硬脆材料切割领域，尤其涉及一种用于单晶硅棒双工位开方设备。包括底架，底架上左右对称设有两个工位，每个工位上均设有工作台组件、进刀单元组件和机械手组件；底架上每个工位设有一组平行的主副导轨，工作台组件分别安装在导轨上，并由设于底架上的气缸进行驱动，使其沿导轨移动；底架两端分别设两个延伸平台，每个延伸平台上设有一组主副导轨，收放线单元安装在各组主副导轨上，并由设于延伸平台上的驱动电机通过丝杆进行驱动，使其沿导轨移动；本实用新型进刀单元组件每台设备有两组，呈双工位切割，切割组件采用“井”字线网结构，一刀完成开方加工，加工效率成倍提高，且有效减少人工操作。