一种单晶硅棒开方夹持结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种单晶硅棒开方夹持结构，包括套筒，所述套筒的内壁插接有底板，所述底板的表面两侧均固定装配有弹簧的一端，所述弹簧的另一端固定装配有顶板，所述顶板与套筒的内壁紧密贴合，所述顶板的表面开设有滑槽，所述滑槽的数量为四个，且四个滑槽均匀分布于顶板上。通过调整硅棒在套筒中内部的长度，在刚开始进行开方的加工时，硅棒长度较长，将硅棒较多的插入到套筒中，能够增强夹持的效果，加工过程中更加的稳定，灵活性能强，适用范围广泛，当硅棒长度逐渐缩短后，将硅棒拉出，方便继续进行开方，避免造成浪费，夹持的过程中，通过气缸和支架的配合，气缸贯穿通孔推动夹板，夹板顶靠在垫板上，用于对硅棒的固定，实用性能强。

基本信息

专利标题：

一种单晶硅棒开方夹持结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022160106.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-27

授权号：

CN213533300U

授权日：

2021-06-25

发明人：

刘瑞强穆光裕

申请人：

辽宁中电科半导体材料有限公司

申请人地址：

辽宁省锦州市太和区解放西路94号

代理机构：

沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨群

优先权：

CN202022160106.1

主分类号：

B28D7/04

IPC分类号：

B28D7/04