一种单晶硅开方方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种单晶硅开方方法,利用一种开方机,其包括上料机构、转运机构、转运机构的旁侧的单晶硅夹持机构,单晶硅夹持装置上方设置有能上下移动的移动切割架,移动切割架内侧具有线切割装置,切割移动架的上设置有回转件,回转件偏心连接有能相向或背离运动的边皮上夹爪与边皮下夹爪;线切割装置包括主动轮、张紧轮及绕于两者外部的切割线,本发明能够通过放置架与夹爪组配合实现对单晶硅棒的上料与转运,减少上料时间提高棒料输送效率并利用自适应夹持夹持结构,可以找到单晶硅棒实际轴向重心,依靠锁紧装置,实现单晶硅棒稳定竖立。

基本信息
专利标题 :
一种单晶硅开方方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114536573A
申请号 :
CN202210104370.4
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李海威梁兴华李元业郑光健廖书阳沈锦锋梁洁李波赖晓锟
申请人 :
福州天瑞线锯科技有限公司
申请人地址 :
福建省福州市闽侯县甘蔗街道南兴路6号
代理机构 :
福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
程春宝
优先权 :
CN202210104370.4
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20220128
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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