一种改进的立式单晶硅棒开方设备
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摘要
本实用新型涉及单晶硅技术领域，特别涉及一种改进的立式单晶硅棒开方设备。包括立式机架组件；立式机架组件内左侧沿竖向对称设有两组平行的丝杆和主副导轨，两组工作台组件分别安装在各组主副导轨上，立式机架组件内右侧设有两组平行的丝杆和主副导轨，刀头组件安装在两组导轨上。立式机架侧部设有两垂直的主副导轨和一根齿条，机械手组件安装在主副导轨上，并由设于机械手上的驱动电机通过齿轮齿条啮合，使机械手组件沿导轨移动；本实用新型可同时加工两根单晶硅棒，加工效率成倍提高。
基本信息
专利标题 ：
一种改进的立式单晶硅棒开方设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020520894.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212859968U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
朱亮卢嘉彬周锋张航高红刚张杨燕严浩曹建伟傅林坚
申请人 ：
浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
周世骏
优先权 ：
CN202020520894.8
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00 B28D7/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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