本发明公开了一种新式的单晶硅双棒双工位开方机，其包括储料平台、检测平台、进料平台、双工位上料装置和双工位切割装置，检测平台和双工位上料装置布置于储料平台和进料平台之间，双工位切割装置扣设于进料平台外侧，检测平台顶端远离双工位上料装置的一侧设置有晶线检测装置，双工位上料装置、双工位切割装置和晶线检测装置与控制器电连接。本发明在储料平台和进料平台之间设置检测平台，通过上料装置转动对硅棒进行夹取上料操作，在硅棒上料过程中对硅棒进行晶线检测，硅棒切割操作和检测操作同步进行，大幅缩减作业时间，将开方机设置为双棒双工位，在保证操作可靠性的基础上，进一步加快开方机的切割和检测速度，提高生产效率。