硅棒压紧装置及硅棒开方设备

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请公开一种硅棒压紧装置与硅棒开方设备；其中，硅棒压紧装置可与硅棒开方设备中设置的线切割装置协同配合，硅棒压紧装置可与线切割装置共用一升降导轨或分别沿一升降导轨运动，将硅棒压紧装置借助线切割装置的安装梁简易设置在待切割硅棒上方，或者对硅棒压紧装置配置第二驱动机构以驱动硅棒压紧装置沿升降导轨在升降方向运动；同时，所述硅棒压紧装置中每一升降组件可沿压紧支架升降移动，以适应于对不同规格的待切割硅棒进行压紧；在开方切割前，硅棒压紧装置压紧待切割硅棒的顶部，确定硅棒稳定的立式放置在硅棒承载结构上，有效减小或避免后续切割过程中硅棒受扰动发生抖动、位移甚至倾覆的情况，提升开方加工的成品质量。

基本信息

专利标题：

硅棒压紧装置及硅棒开方设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021105012.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN213563660U

授权日：

2021-06-29

发明人：

卢建伟潘雪明曹奇峰钱春军

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张明

优先权：

CN202021105012.8

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04