硅棒压紧装置及硅棒开方机

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请公开一种硅棒压紧装置及多硅棒开方机，所述硅棒开方机包括：硅棒承载结构，用于承载立式置放的单晶硅棒，各所述硅棒承载结构具有转动机构；受升降装置驱动的线切割装置；架设于所述升降导轨上且位于所述线切割装置上方的硅棒压紧装置，用于在所述线切割装置对所述硅棒承载结构上的单晶硅棒进行切割时压紧单晶硅棒的顶部。通过本申请中的硅棒压紧装置能将硅棒稳定的压紧于硅棒承载结构上，在进行切割作业时保证硅棒的平稳，保证了硅棒的切割质量。

基本信息

专利标题：

硅棒压紧装置及硅棒开方机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020483515.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-03

授权号：

CN212919964U

授权日：

2021-04-09

发明人：

潘雪明李鑫钱春军曹奇峰张峰朱勤超梁文吴张琪俞佳文

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张明

优先权：

CN202020483515.2

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04