一种切割装置及硅棒开方设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种切割装置及硅棒开方设备，所述切割装置包括：机架以及设置在所述机架上的至少一个切割单元；其中，所述切割单元包括：共面设置的主动轮和第一从动轮、共面设置的第二从动轮和第三从动轮、第一换向轮、第二换向轮、以及切割线圈；所述切割线圈依次绕接在所述主动轮、所述第一从动轮、所述第一换向轮、所述第二从动轮、所述第三从动轮以及所述第二换向轮上，并在所述主动轮和所述第一从动轮之间形成第一切割段，以及在所述第二从动轮和所述第三从动轮之间形成第二切割段。本实用新型实施例中，所述切割装置的体积较小，且加工效率较高。
基本信息
专利标题 ：
一种切割装置及硅棒开方设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921640847.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN211492324U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
张济蕾肖刚成路李杰郗磊李成博
申请人 ：
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
莎日娜
优先权 ：
CN201921640847.0
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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