硅棒开方设备及应用于硅棒开方设备的边皮卸料装置

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请公开一种硅棒开方设备及应用于硅棒开方设备的边皮卸料装置，所述硅棒开方设备包括硅棒承载台和线切割装置，所述线切割装置包括可升降的线切割支座和设于所述线切割支座上的线切割单元，所述线切割单元中具有切割线段，由所述切割线段贯穿所述单晶硅棒以形成已切割硅棒和边皮；所述边皮卸料装置包括：边皮提升机构，用于提升所述边皮以使所述边皮的顶端凸出于所述已切割硅棒；以及夹持转运单元，设于所述硅棒承载台的上方，用于夹持住所述边皮的顶端后拉升所述边皮以脱离于所述已切割硅棒以及将所述边皮转运至边皮卸载区。本申请能及时的硅棒切割后产生的边皮卸离，不仅提高了工作效率而且避免了人工搬运所带来的风险。

基本信息

专利标题：

硅棒开方设备及应用于硅棒开方设备的边皮卸料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920615421.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-30

授权号：

CN210791579U

授权日：

2020-06-19

发明人：

卢建伟苏静洪钱春军潘雪明裴忠

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王再朝

优先权：

CN201920615421.3

主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D5/00 B28D5/04