一种晶硅棒开方用切割机构
授权
摘要
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种晶硅棒开方用切割机构，包括工作台、安装在工作台上的夹紧机构、安装在工作台上的切割机构以及用于驱动切割机构升降的升降机构；其特征在于：所述切割机构包括至少两个独立运行的切割单元；所述切割单元包括用于切割晶硅棒的环形锯丝以及至少用于引导环形锯丝循环转动的导轮组。本实用新型的有益效果是，工作效率高，成本低，硅棒开方精准度高。
基本信息
专利标题 ：
一种晶硅棒开方用切割机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020338875.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN212218919U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
詹正明
申请人 ：
衢州市东宇石英制品有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市衢江区沈家经济开发区
代理机构 ：
衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高永志
优先权 ：
CN202020338875.3
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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