底座和多晶开方机构
授权
摘要
本实用新型涉及硅晶切割领域，公开了一种底座和多晶开方机构。底座设置于多晶开方机上，包含：可旋转装置，带动单晶圆棒绕单晶圆棒的轴线旋转，单晶圆棒上具有多根平行于单晶圆棒轴线的棱线；检测装置，用于检测单晶圆棒的棱线；主控系统，与可旋转装置和检测装置通讯连接，用于在检测装置检测到棱线后，控制可旋转装置旋转预设角度。当检测装置检测到单晶圆棒的棱线时，可旋转装置即可带动单晶圆棒进行旋转，使得切割单晶圆棒的钢线与单晶圆棒的棱线之间存在预设夹角，钢线从该预设夹角切割后，即可获得理想的最终产物。因此，通过本发明中的底座与多晶开方机的配合，即可使得多晶开方机也能够切割单晶圆棒。
基本信息
专利标题 ：
底座和多晶开方机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022193078.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN214214325U
授权日 ：
2021-09-17
发明人 ：
欧子杨白枭龙尚伟泽金浩
申请人 ：
晶科能源股份有限公司;浙江晶科能源有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市经济开发区晶科大道1号
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN202022193078.3
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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