便于合分的多晶硅锭开方用晶托结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于合分的多晶硅锭开方用晶托结构，它包括底座、晶托支架和垫板；所述底座为矩形块状体，晶托支架连接在底座上表面；垫板与晶托支架上表面接触配合；多晶硅锭设置于垫板上表面。该装置通过设置单一全面的垫板结构，将原来散点、多点式的点触粘黏，优化成单点全面模式，并增设了限位装置对多晶硅锭进行限位，解决了原有技术中费时费力、操作不便，硅锭底部的发泡胶难以清除，从而为后续工序带入杂质的问题，具有效率极高，操作便捷，无需后续清理残胶，不会影响后续铸锭品质的特点。
基本信息
专利标题 ：
便于合分的多晶硅锭开方用晶托结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922066150.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211279258U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
刘群锋薛金龙朱敏姜波陈发勤梁学勤
申请人 ：
宜昌南玻硅材料有限公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市猇亭区南玻路1号
代理机构 ：
宜昌市三峡专利事务所
代理人 ：
成钢
优先权 ：
CN201922066150.3
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B28D5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
