一种多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置
授权
摘要
本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，且公开了一种多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置，包括底座、侧限位板和多晶硅锭，所述底座的顶部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部且位于多晶硅锭的左侧和右侧均活动安装有侧限位板，所述第一滑槽的内壁左侧和内壁右侧均固定安装有延伸至侧限位板外壁并固定的复位弹簧。该多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置，通过拧松固定螺母并向上滑动定位杆，定位杆通过限位块带动压紧弹簧向上移动，压紧弹簧通过滑板带动第二卡板脱离第一卡板，防止在拆卸多晶硅锭时第一卡板与第二卡板卡接造成拆卸不方便的情况发生，达到简单方便拆卸的效果，从而提高了该锁紧装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920900657.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210910670U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
杨定勇
申请人 ：
扬州晶樱光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路86号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
艾秀丽
优先权 ：
CN201920900657.1
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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