一种晶圆切割的定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆切割的定位装置，包括固定安装在切割平台上的容纳筒，容纳筒内滑动设置有升降盘，升降盘下表面中部固定焊接有套筒，切割平台内部底表面固定安装有丝杆电机，套筒通过螺纹通道与丝杆电机的丝杆轴配合连接，升降盘内部沿其轴线方向开设有滑腔，升降盘上表面两侧均设置有半圆卡板。本实用新型通过将晶圆柱放置在升降盘上表面，通过拧紧螺栓，两个半圆卡板能够稳定将晶圆柱夹持，且能够对不同尺寸的晶圆柱进行夹持，通过启动丝杆电机，控制丝杆电机的转动，能够控制升降盘的上下移动，从而控制晶圆柱露出容纳筒的高度，便于外部切割设备根据切割进度对晶圆柱切割，提高了切割的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割的定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921104255.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210880354U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
黄宗伟刘欣戚传斌
申请人 ：
东莞市顺烁通讯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇隔坑村西环路忠亚科技园A07栋一楼
代理机构 ：
长沙睿翔专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周松华
优先权 ：
CN201921104255.7
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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