一种高精度晶圆切割定位装置及晶圆切割机
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种高精度晶圆切割定位装置及晶圆切割机,包括基座和滑动设置于基座顶部的滑框,所述滑框的顶部设置有转动框,所述转动框的内部固定连接有支撑板,所述支撑板上设置有晶圆支撑组件;所述支撑板上滑动设置有限位柱,而在转动框的顶部滑动设置有限位块,当滑框向上移动将限位柱顶起时;通过带动吸板和滑框向上移动,当吸板向上移动逐渐接触限位柱时,可以带动限位柱向上移动,当限位柱向上移动并逐渐与支撑座的外圆周面抵紧时,通过限位柱可以带动支撑座向上移动,从而使得支撑座的顶部与限位块相抵紧,通过限位柱与限位块的配合可以对支撑座和晶圆进行定位和固定,进而有利于对晶圆进行切割。

基本信息
专利标题 :
一种高精度晶圆切割定位装置及晶圆切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114274386A
申请号 :
CN202111659770.3
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
魏长斌崔富广杜飞
申请人 :
深圳市陆芯半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观湖街道观城社区横坑河东村440号A4栋荣倡工业园401
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
梁炎芳
优先权 :
CN202111659770.3
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20211230
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332