一种晶圆切割定位装置
授权
摘要
本实用新型属于切割定位技术领域，尤其为一种晶圆切割定位装置，包括往复伺服电机和激光切割头，所述往复伺服电机的输出轴通过螺栓固定有转板，所述转板的一端通过螺栓固定有液压气缸，所述转板的内部开设有滑槽，所述液压气缸的输出轴通过螺栓固定有移动板，所述移动板安装在滑槽的内部，所述移动板的两端均焊接有限位块，所述滑槽的内部焊接有滑杆；通过滑槽、移动板、限位块和滑杆使得激光切割头与转板连接，移动板通过限位块和滑杆安装在滑槽的内部，同时限位块套接在滑杆的表面，增加了移动板在滑槽内部移动的稳定性，提高了激光切割头移动的平衡程度，同时激光切割头通过移动板与液压气缸的输出轴连接，提高了激光切割头移动的便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921083233.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN210359850U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
王宜
申请人 ：
江苏斯米克电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高运路109号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921083233.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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