晶圆穿插结构和晶圆切割设备

授权

摘要

本实用新型公开一种晶圆穿插结构和晶圆切割设备，其中，所述晶圆穿插结构包括：盒体，所述盒体形成有容纳腔；托盘，所述托盘穿设于所述盒体，并与所述容纳腔的内壁滑动连接，所述托盘设有限位块；及贴盘，所述贴盘设有晶圆，所述贴盘放置于所述托盘时，所述贴盘的外壁与所述限位块抵接限位。本实用新型提出的晶圆穿插结构能够便捷地向晶圆切割设备中临时穿插晶圆。

基本信息

专利标题：

晶圆穿插结构和晶圆切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922115574.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN211917342U

授权日：

2020-11-13

发明人：

陈天元康治中谢育林宋伟龙谷中

申请人：

深圳泰德半导体装备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

邝艳菊

优先权：

CN201922115574.4

主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D5/00 B28D7/04