一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构
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摘要
本实用新型公开了一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构，包括底座，所述底座的上端面固定连接有放置环，所述放置环上设有用于实现圆晶切割过程中减轻水平应力的第一应力缓冲机构，所述底座上设有用于实现圆晶切割过程中减轻竖直应力的第二应力缓冲机构，所述底座内设有缓冲槽，所述缓冲槽内设有用于警示圆晶切割过程中应力超过装置承载能力的警报机构。本实用新型结构合理，通过设置第一应力缓冲机构实现对于圆晶切割过程中水平方向的应力做缓冲抵消，通过设置第二缓冲机构实现对于圆晶切割过程中竖直方向的应力做缓冲抵消。
基本信息
专利标题 ：
一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020282316.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211967998U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
王忠
申请人 ：
上海灏谷集成电路技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区川沙路1098号8幢
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱明福
优先权 ：
CN202020282316.5
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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