本实用新型涉及一种为破坏晶圆表面电路的去除设备，特别系指一种可在晶圆厂内破坏晶圆表面电路的去除设备，该去除设备包含有一去除装置、一输送装置、一入料装置及一出料装置，其中入、出料装置系设于输送装置两端，且输送装置可将晶圆加载去除装置内部，而去除装置系于输送装置之晶圆上方设有复数喷砂单元，喷砂单元系以水平方式进行喷砂，又去除装置于晶圆下方设有一抽风单元，其可利用抽风之风力使喷砂向下刮除、破坏晶圆表面之护层与电路，透过前述之间接喷砂之特殊设计，使其可直接于晶圆厂进行破坏晶圆表面电路布局的工作，以防止晶圆电路布局外泄。