晶圆切割机
授权
摘要

本实用新型公开了一种能够便于晶圆检测,减少工序,保证晶圆切割工作稳定性的晶圆切割机。该晶圆切割机,包括底座;所述底座上设置有滑槽;所述滑槽内安装有滑台;所述滑台上方设置有可转动的真空吸盘;在滑槽的一侧依次设置有检测装置和切割装置,通过滑台实现对晶圆的输送,通过检测装置实现对晶圆的检测,通过切割装置实现对晶圆的切割。采用该晶圆切割机能够实现晶圆在切割前的检测;同时由于两个工位均通过滑台对晶圆进行定位和输送,从而无需在检测和切割晶圆的过程中移动晶圆,因此能够减少工作量,提高切割效率,避免过多移动晶圆,避免晶圆意外损坏;同时能够保证晶圆切割的稳定性。

基本信息
专利标题 :
晶圆切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020916066.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-26
授权号 :
CN213005962U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
王国章
申请人 :
宜宾昌鑫科技有限公司
申请人地址 :
四川省宜宾市临港经济技术开发区宜宾港大道1号宜宾港2号楼412室
代理机构 :
成都点睛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李玉兴
优先权 :
CN202020916066.6
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D7/00  G01B11/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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