一种晶圆切割道结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆切割道结构，包括硅片，所述硅片的顶部粘接有覆膜，所述硅片的底部粘接有绷片，所述绷片的底部固定连接有支架，所述覆膜的之间纵横设置有多个缺口，所述覆膜被多个缺口分割成多个，所述硅片之间纵横设置有多个刀路，所述硅片被多个刀路分割成多个，所述绷片设置在硅片与支架之间，所述绷片胶接固定设置在支架的内部中心处，所述支架的中心处设置有与绷片对应的凹槽。本实用新型通过在硅片表面设置覆膜，使得硅片在切割过程中不会轻易崩坏，且碎屑不会乱飞。本实用新型通过在覆膜之间设置缺口，使得在切割过程中有明确的参照，避免切割刀在切割过程中发生偏移，而导致整块晶圆报废。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割道结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921908556.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN211017043U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
陈晓静段勇
申请人 ：
江苏英锐半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐城经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921908556.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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