用于切割半导体结构的具有弹簧构件的切割系统及切割此类结构...
公开
摘要
本发明公开用于切割半导体结构的切割系统。所述切割系统可包含切割臂，所述切割臂可从起始位置移动到抬升位置，在所述抬升位置中，将切割应力施加到所述半导体结构。在所述切割臂抬升时，弹簧构件存储能量，其中在起始跨所述结构的所述切割之后，所述经存储弹簧能量致使所述结构切割成两块。
基本信息
专利标题 ：
用于切割半导体结构的具有弹簧构件的切割系统及切割此类结构的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556540A
申请号 ：
CN202080072907.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·S·凯泽
申请人 ：
环球晶圆股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学工业园区工业东二路8号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
江葳
优先权 ：
CN202080072907.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
