本实用新型公开了一种半导体封装晶圆切割结构，包括切割机，切割机上设有加工台，加工台的顶端安装有切割装置，加工台的顶壁上固定安装有置物台，加工台内安装有安装管，安装管的顶壁上均匀固定安装有多个支管，且支管的顶端均插设在置物台的底壁上，置物台上均匀开设有多个与支管相互连通的通孔，且通孔的顶端均延伸至置物台的上侧，置物台顶壁上放置有晶圆，加工台的底端设有安装箱。本实用新型中将晶圆放置在置物台上，借助真空抽气机将晶圆与置物台之间的空气抽出就可以方便的对晶圆进行固定，不仅固定速率快，而且能避免固定时损坏晶圆，不仅提升了晶圆的切割速度，也改善了晶圆的切割质量，设计合理，实用效果好。